金相显微镜在PCB板领域的应用

金相显微镜是金相研究分析的光学仪器，其主要用于金属内部组织结构的观察，其是目前PCB板生产中的品质控制设备，那金相显微镜在PCB板领域发挥什么作用？
 
在PCB板的制作生产过程，任何一道工序的质量都会影响产品的质量，因而关键工序的质量控制，金相显微镜主要发挥着以下作用：
 

原材料来料检验：
 
PCB板生产所需覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产，所以需要通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息。铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。
 
通过金相显微镜观察到的层压板的缺陷主要有以下几种:
 
针孔:指*穿透一层金属的小孔，对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。麻点和凹坑:麻点指未*穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相显微镜对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在。
 
划痕：划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹，通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。
 
皱褶：皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹，通过金相显微镜切片可见该缺陷的存在是不允许的。